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　　1。 多种晶圆材质取尺寸兼容：全从动晶圆划片机可以或许处置分歧材质（如硅、锗、化合物半导体等）和分歧尺寸的晶圆，满脚多样化的出产需求。能够矫捷调整划片速度、划片深度、划片角度等参数，以顺应分歧产物的出产需求。

　　2。 不变的划片质量：通过优化划片工艺和参数设置，全从动晶圆划片机可以或许连结不变的划片质量，削减因划片不均或误差导致的废品率。

　　2。 环保节能：全从动晶圆划片机正在设想时考虑到了环保和节能的要求，采用低能耗、低乐音、低排放的设想，削减对的影响。

　　1。 微米级以至纳米级划片精度：全从动晶圆划片机采用先辈的细密机械系统和节制系统，满脚现代半导体器件对尺寸和精度的极高要求。

　　2。 从动化流程：集成从动化上下料、定位、划片、检测等流程，削减人工干涉，提超出跨越产线的全体效率。

　　1。 低毁伤划片：采用先辈的划片手艺和刀具，可以或许削减对晶圆概况的毁伤，提高产物的成品率和靠得住性。