发布时间：2025-08-26 15:03
l探针卡（Probe Card）：按照芯片Pad结构定制，确保ATE信号取晶粒引脚导通。并粘贴胶带防止电毁伤。
l芯片贴拆（Die Attach）：将晶粒固定正在基板或框架上，通过银浆或焊料实现机械固定取导热。确保信号导通。
l从动化升级：通过视觉定位系统取机械臂实现探针快速校准，提拔CP测试效率（如每小时测试晶圆数量提拔30%）。
l应力测试：包罗高温/低温轮回（-55℃至+150℃）、高湿高压（如85℃/85%RH）等，验证芯片寿命取不变性。
：供给测试电源、信号输入及功能向量，领受晶粒反馈信号以鉴定其良率（例如检测漏电流、阈值电压等参数）。
集成电封拆测试通过晶圆筛选-封拆-功能验证的闭环流程，确保芯片机能达标取chang期靠得住性。晶圆级测试（CP）取封拆后测试（FT）的分段实施，显著降低制形成本（**品处置成底细差10倍以上）。跟着探针台精度提拔（达±0。1μm）取测试设备智能化，该流程正加快向高集成度。
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